要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

芯片股强势反弹！华虹半导体涨超5% 上海复旦涨逾2%

北京，2024年6月14日 - A股市场芯片板块今日普遍上扬，华虹半导体（01347）涨5.59%，报23.60港元；上海复旦（01385）涨1.89%，报12.96港元；晶门半导体（02878）涨2.86%，报0.36港元；中芯国际（00981）涨1.16%，报18.12港元。

多重因素推动芯片股反弹

芯片股今日反弹的原因主要有以下几点：

• A股市场整体向好。 今日A股市场三大指数均有所上涨，其中沪指涨0.73%，深成指涨0.89%，创业板指涨1.03%。芯片板块在市场整体向好的趋势下也跟随反弹。
• 利好政策刺激。 近期，国家出台了一系列支持芯片产业发展的政策，提振了市场信心。例如，国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》，提出了到2025年实现芯片产业关键技术突破、核心产品实现规模化应用、产业链整体竞争力显著提升的目标。
• 机构看好芯片行业发展前景。 多家券商机构表示，看好芯片行业发展前景，建议投资者关注芯片龙头股。

华虹半导体、上海复旦表现亮眼

华虹半导体今日涨幅居首，涨5.59%，报23.60港元。公司是大陆第二大晶圆代工企业，拥有12英寸晶圆代工产线，主要产品为逻辑电路和射频电路芯片。

上海复旦今日涨1.89%，报12.96港元。公司是一家专注于研发、生产和销售集成电路芯片的企业，主要产品为模拟电路、电源管理芯片和射频芯片。

芯片行业发展前景广阔

芯片是信息产业的核心，是现代工业不可或缺的基础材料。随着全球数字化转型和智能化升级的不断推进，芯片需求将持续增长。

中国作为全球最大的芯片市场，拥有巨大的发展潜力。近年来，中国政府高度重视芯片产业发展，出台了一系列支持政策，并加大了对芯片产业的投入。随着政策的扶持和技术的进步，中国芯片产业有望实现快速发展。

投资者可关注芯片龙头股

在芯片行业发展前景广阔的背景下，投资者可关注芯片龙头股，如中芯国际、华虹半导体、上海复旦等。这些公司拥有良好的技术基础和市场地位，有望在未来取得良好的业绩增长。

不过，投资者也需要注意芯片行业的风险，如技术壁垒高、投资周期长、竞争激烈等。在投资芯片股之前，投资者应做好充分的调研，并审慎评估风险。